別致又精致！iPhone 6、vivo X5Max、華為Mate 7、三星GALAXY A7……盤點幾款熱門的金屬機身手機

【IT時代網(wǎng)、IT時代周刊編者按】金屬機身對用戶來說，它擁有防滑耐磨、手感舒適、看上去高端大氣的特點，唯一的不足也就是成本與工藝要求較高，不利于廠家控制成本。當(dāng)金屬手機火爆的時候，就連三星也坐不住了，開始推出了金屬邊框的三星GALAXY A7智能手機，近日三星新款旗艦手機S6亦是金屬機身。下面，就為大家盤點幾款出色的金屬機身手機。

蘋果iPhone 6：全金屬外殼，手感極佳

蘋果iPhone 6采用了與前作不同的外觀設(shè)計，整體機身背部采用了大面積的金屬材質(zhì)，機身邊緣更加圓潤。屏幕尺寸提升到了4.7英寸，屏幕分辨率為1334x750像素，蘋果稱之為Retina HD屏幕，擁有2.5D弧面玻璃設(shè)計，而6.9mm厚度超薄機身設(shè)計，這是最薄的iPhone手機。

蘋果iPhone 6采用20納米64位架A8處理器，同時配備M8協(xié)處理器。支持全球200家LTE運營商網(wǎng)絡(luò)。系統(tǒng)方面則是依舊搭載自家的iOS 8系統(tǒng)，，后置攝像頭像素依舊是800萬，藍(lán)寶石水晶鏡頭，但單個像素尺寸為1.5 微米，擁有f/2.2 光圈，True Tone閃光燈。

vivo X5Max：背面金屬材質(zhì)銀色中框，包括邊框都是金屬材質(zhì)

vivo X5Max在配置方面，達(dá)到了業(yè)界頂級陣容。vivo X5Max機身厚度僅4.75毫米，vivo X5Max結(jié)構(gòu)方面加入了多梁機翼中框，來加固機身韌性與強度。該機搭載64位高通驍龍615平臺，CPU具體型號為高通驍龍615，采用的是8核結(jié)構(gòu)，并配備了2GB運行內(nèi)存和16GB機身存儲，是目前最為主流的64位處理器平臺。

在HI-FI音樂方面，還采用全球最薄的揚聲器BOX，厚度僅有2.45mm，配以第二代智能功放NXP TFA9890精準(zhǔn)的控制振幅空間，使最薄的揚聲器實現(xiàn)非常出色的外放效果。獨家專利設(shè)計的繭式互鎖耳機插座，讓4.75mm的機身也能容得下3.5mm標(biāo)準(zhǔn)耳機插口。方便用戶日常使用。

華為Mate 7：全金屬機身材質(zhì)，擁有2.9mm的極限窄邊框設(shè)計，屏占比也達(dá)到了83%

華為Ascend Mate7的指紋模塊位于背部主攝像頭下方，采用了超大按壓式傳感器，可針對不同指紋類型，敏銳度、便捷度、安全性均遠(yuǎn)勝于刮擦式指紋識別。此外，與三星GALAXY S5不同的是，Mate指紋識別無需滑動，360度全角度識別，真正做到無死角、輕松解鎖。

華為Ascend Mate7采用Kirin 925八核處理器，內(nèi)置2GB內(nèi)存和16GB機身存儲空間(高配版是3GB+32GB)，搭配6英寸1080p觸控屏，整體采用大面積金屬設(shè)計，提供1300萬像素后置攝像頭和500萬像素前置攝像頭，拍照效果不錯。

三星GALAXY A7：機身擁有金屬材質(zhì)邊框，一款不被網(wǎng)友吐槽的智能手機

三星GALAXY A7正面采用了一塊5.5英寸Super AMOLED的屏幕，分辨率達(dá)到了1920×1080全高清級別，PPI更是超越了視網(wǎng)膜屏幕達(dá)到了401.5，已經(jīng)超出了肉眼的精細(xì)程度。機身的厚度達(dá)到了6.3mm，比GALAXY A5的6.7mm以及GALAXY A3的6.9mm更加纖薄，同時重量僅有 141g。

前置攝像頭像素為500萬，支持超大廣角自拍，后置1300萬像素同樣可以自拍，并有自拍提醒功能，還有3秒快速識別人臉。擁有8級磨皮、8級瘦臉+8級增大眼睛功能，用戶可以根據(jù)自身情況調(diào)節(jié)出最美、最自然的自拍照。

三星GALAXY A7搭載了64位高通驍龍615八核處理器，主頻達(dá)到1.5GHz，內(nèi)置 2GB RAM+16GB ROM存儲空間，支持存儲卡擴展，電池容量為2600mAh，運行Android 4.4系統(tǒng)。相比GALAXY A5的電池容量多了400mAh，達(dá)到了2600mAh的電池容量。

HTC One M8w：金屬拉絲一體框架

HTC One M8延續(xù)了之前HTC One的金屬風(fēng)格，金屬拉絲工藝，同樣采用的雙前置立體揚聲器，不僅外觀十分美觀，而且很大程度的提升了音效效果。該機配有5英寸的全高清顯示屏，內(nèi)置驍龍801處理器，主頻高達(dá)2355MHz，而內(nèi)存則依舊為2GB RAM和16GB ROM，能夠支持最大128GB的容量擴展。

HTC One M8最大的亮點是其新穎的攝像功能。該機同樣采用了HTC UltraPixel攝像頭，其副鏡頭增加到了500萬像素，使得其拍照效果有了進(jìn)一步的提升。同時手機背面設(shè)有兩個攝像頭，一個負(fù)責(zé)拍攝照片，一個負(fù)責(zé)記錄拍攝場景的環(huán)境信息，從而實現(xiàn)先拍照后對焦功能。

蘋果iPhone 6 Plus：蘋果目前最大屏幕尺寸的智能手機，外觀與iPhone 6相似

蘋果iPhone6 Plus機身正面依然是一整塊面板，與以往的不同的是我們在邊緣部分可以看到有一定弧度的處理，這正是很多Lumia機型所采用的2.5D曲面玻璃。在傳感器以及前置攝像頭的設(shè)計上，iPhone6與往相比并沒有太多變化，iPhone6把前置攝像頭放在了聽筒左側(cè)，而光線+距離傳感器則是在聽筒上方。采用一塊5.5英寸屏幕，這塊屏幕分辨率為1920×1080像素，像素密度依然保持在401ppi。并且這次iPhone 6 Plus還打出了超薄牌，更大更薄的機身設(shè)計也是它的一個特點。

蘋果iPhone 6 Plus搭載一顆蘋果A8處理器，并且內(nèi)置1GB運行內(nèi)存以及16/64/128GB內(nèi)置存儲空間，背后還內(nèi)置有一枚800萬像素f/2.2光圈鏡頭，支持光學(xué)防抖，前置鏡頭同樣也保持在120萬。系統(tǒng)方面，iPhone 6 Plus預(yù)裝了iOS 8操作系統(tǒng)。

【IT時代網(wǎng)、IT時代周刊編后】這幾年，智能手機飛速的發(fā)展著，而手機外殼一直是眾人比較關(guān)注的點。塑料外殼代表最為出名的是三星，而當(dāng)蘋果在iPhone 4在機身上添加了金屬邊框，瞬間引爆了眾人對于金屬機身的關(guān)注。隨后更多的手機廠商，紛紛在自己的旗艦手機上添加了金屬。以上就是最近比較熱門的金屬材質(zhì)的智能手機，這些手機不僅整機的手感相當(dāng)舒適，外觀精致時尚，而且每一款都是相當(dāng)纖薄。如果喜愛以金屬材質(zhì)為機身外殼的網(wǎng)友們不妨看看。【責(zé)任編輯/李響】

來源：手機中國

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