臺(tái)積電正式宣布：兩年投產(chǎn)兩座芯片封裝廠

臺(tái)積電在芯片制造這一塊一直都是處于一個(gè)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的地位，而且這幾年也一直是在制程方面遙遙領(lǐng)先于西方的那些公司，但是這次臺(tái)積電之所以還是“斷供”了華為，自然還是因?yàn)槠浼夹g(shù)中還有一定的西方國(guó)家的技術(shù)，所以這也沒(méi)有辦法。

但是最近臺(tái)積電正式宣布又有了一個(gè)全新的芯片技術(shù)，而且預(yù)計(jì)將會(huì)在兩年內(nèi)投產(chǎn)，而且這也是其他業(yè)內(nèi)其他頂尖公司都還沒(méi)能實(shí)現(xiàn)的技術(shù)，作為業(yè)內(nèi)首發(fā)也將不再受制于人。據(jù)9月23日外媒報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃在明后兩年內(nèi)投產(chǎn)兩座芯片封裝工廠，據(jù)說(shuō)將會(huì)采用3D Fabric 先進(jìn)封裝技術(shù)。

其實(shí)很多人對(duì)于臺(tái)積電的印象就是芯片代工廠，臺(tái)積電也的確是一個(gè)代工廠，但是我們要知道芯片的制造其實(shí)是有非常多的步驟，所以不僅有芯片本身的制造，還有芯片的封裝也是一個(gè)非常重要的點(diǎn)，畢竟芯片內(nèi)部非常的脆弱和容易發(fā)熱，各種傳輸速率的問(wèn)題等，所以需要將一個(gè)大芯片切分成許多個(gè)小芯片，然后用先進(jìn)的封裝技術(shù)來(lái)將它們連接起來(lái)，既能夠提高良品率還能夠降低成本。

所以臺(tái)積電其實(shí)一直也是在發(fā)展這方面的業(yè)務(wù)，如今更是悄無(wú)聲息的就做到了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的地位。早在8月底的時(shí)候，臺(tái)積電2020年度的全球技術(shù)論壇和開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)論壇上，臺(tái)積電就已經(jīng)是向外界公布了這項(xiàng)先進(jìn)的封裝技術(shù)。

據(jù)最新的消息顯示，臺(tái)積電旗下目前就有很多座芯片封裝工廠，而且也一直在研發(fā)各種新型的封裝技術(shù)，還要建設(shè)更為先進(jìn)的芯片封裝廠，而根據(jù)臺(tái)積電目前官網(wǎng)上來(lái)看，目前有4座先進(jìn)的芯片封裝工廠，而且明后兩年里還將新投產(chǎn)兩座先進(jìn)的芯片封裝工廠，那么也就是有足足6座先進(jìn)封裝工廠了。

展望未來(lái)5年，異構(gòu)機(jī)成的趨勢(shì)將會(huì)要更加明顯，這主要也是為了要能夠支持5G，畢竟如果還按照之前的技術(shù)來(lái)看，可能已經(jīng)是快跟不上5G的速度了。而如今臺(tái)積電大肆發(fā)展芯片封裝業(yè)務(wù)，自然也是為了能夠在之后的高密度異構(gòu)集成競(jìng)賽中占據(jù)足夠的優(yōu)勢(shì)，再配合臺(tái)積電先進(jìn)的工藝水平，肯定是能夠占據(jù)一席之地的?！矩?zé)任編輯/周末】

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