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  • 傳華為向聯發科追加訂單,采購規模達1.2億顆芯片

    日前,美國芯片巨頭高通宣布,已與華為達成長期的專利授權協議。隨后引發業界猜想,高通未來或將繼續向華為供應手機芯片和其他設備零部件。然而,華為的供應B計劃,或許不止高通一家。

    據市場8月4日最新消息,半導體行業觀察網站報道指出,今年二季度以來,華為正為促進其手機關鍵零部件供應商的多元化而不斷努力。除了高通以外,華為還向知名芯片制造巨頭聯發科追加了訂單,業界預計華為此番采購的訂單規模超過1.2億顆芯片。

    8月4日當天,界面新聞就此消息找來聯發科進行證實,聯發科財務長兼發言人回應道,“根據公司政策,我們不評論單一客戶相關訊息。”華為方面則還未對此進行回應。

    不過,電子時報(Digitimes)8月3日的報道也指出,華為已增加了對聯發科技中端芯片產品Dimensity 800 5G SoC的購買,預計此零部件將用于華為Enjoy和Honor系列的智能手機。此外,華為可能在今年下半年和2021年開始購買聯發科技的高端5G 手機處理器(芯片)。

    據C114中國通信網7月8日發布的消息,今年以來,華為已經在其7款智能手機中采用來自聯發科的曦力4G芯片和5G天璣芯片。業內分析指出,按照華為智能手機每年約1.8億臺的出貨量來看,1.2億片的產品采購規模,意味著聯發科在華為芯片供應的占比將突破66%,超過高通成華為手機芯片的最大供應商。

    多年來,華為僅在中低端芯片領域與聯發科存在合作,其高端芯片訂單大多轉交其競爭對手高通。如今華為有意釋放出合作信號,對聯發科來說無疑是個追趕高通市場份額的大好時機。今年5月18日,聯發科正式發布了天璣820芯片,采用的則是7nm制程。據網易科技6月29日報道,聯發科已經開始研發5nm芯片制程,爭取成為中高階5G手機芯片生產的主力軍。【責任編輯/林羽】

    來源:金十數據

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