【新機】年度性能旗艦Redmi K30 Pro發布：擁有目前市面最強硬件組合
【IT時代網北京報道】3月24日，Redmi旗艦新品線上發布會正式推出Redmi K30 Pro。
依據Redmi方面的介紹，K30 Pro擁有目前市面幾乎最強硬件組合：驍龍865、LPDDR5、UFS 3.1等，少有的彈出式全面屏，全系標配三星AMOLED屏幕，最高支持3倍光學變焦及雙OIS光學防抖。
Redmi K20系列自去年五月份發布，到今年2月完美謝幕，全球累計銷售500萬臺，并且，至今該機型仍舊市面溢價500元以上。市場上的搶手，證明了性能才是Redmi K系列骨子里的基因，也是旗艦體驗的基礎保障。如今，Redmi K30 Pro承接傳統，繼續配備頂級硬件組合：驍龍865、LPDDR5、UFS 3.1。
驍龍865是安卓陣營中公認的最強處理器，CPU采用最新A77架構，性能相比上一代A76提升20%。配合7nm先進工藝制程，驍龍865的CPU無論超級大核亦或大核，都具有出色的能耗比。
配合處理器的輸出，還要匹配最新的存儲和內存，實現完美的極致體驗，為此，Redmi K30 Pro率先使用行業最新閃存標準UFS 3.1，擁有Write Turbo寫加速技術，順序寫入速率最高達777MB/s，對于大文件復制、解壓或是下載都會帶來更好的疾速體驗。內存方面，LPDDR5理論最高速率5500Mbps，功耗更低。
性能的提升，必然帶來散熱問題。為了能夠徹底激發手機性能，Redmi K30 Pro的散熱方案可謂不惜成本，擁有目前行業中最大的3435mm2不銹鋼VC液冷，以及超大面積多層石墨和9個溫度傳感器，能準確預測機身溫度并精細化細膩控溫，能夠保證大型游戲長久運行依舊流暢不卡頓。
值得注意的是，在今年旗艦普遍的挖孔形態下，Redmi K30 Pro采用少有的彈出式全面屏，以為消費者帶來完整的極致屏幕體驗，配合超窄邊框，達到92.7%的超高屏占比。而且，彈出式結構僅需0.58秒就可疾速回收，在切換前置鏡頭時幾乎與普通手機無差異。
不僅是極致無挖孔全面屏，Redmi K30 Pro全系標配三星AMOLED E3材質，是行業中率先采用前后光線傳感器的手機，也是目前屏幕亮度體驗最佳的旗艦手機之一。
超清、大底是Redmi持久的影像方向。此次Redmi K30 Pro仍舊采用索尼6400萬旗艦傳感器，1/1.7英寸超大底，硬件級直出9248 x 6944超高分辨率照片。
Redmi K30 Pro還創新使用了柔性音腔，將后腔壁替換為柔性振膜，后腔空間增加30%，低頻增加40%，它配備了3.5毫米耳機孔，通過Hi-Res Audio認證，可提供高品質音樂表現。
Redmi K30 Pro問世后，專門通過了德國萊茵TüV高游戲性能認證和全局護眼認證，前者四大維度35項測試極其苛刻，尤其“邊充邊玩充電速度”，不僅考核了整機散熱表現、充電速度，甚至是游戲幀率表現，可以說體現了手機綜合的素質。【責任編輯/林羽】
來源：IT時代網
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小何華為現在牛的不只是設備商了，，華為的手機現在也是全球銷量不錯，國內也算是老大了，之前用小米，，現在都改華為了。。產品確實不錯。- 小何三星手機在中國還有市場嗎？看看現在滿大街的vivo和oppo ，，華為，，小米線下店，，就是知道三星的市場基本沒有了。。
- 小何滴滴打車現在也沒有之前那么火了，，補貼也少了。。
- 小何今日頭條要把騰訊的地方各頻道給霸占了。。