iPhone2018年只用英特爾基帶芯片 高通或出局
據科技博客9to5mac北京時間2月5日報道，自iPhone 7以來，蘋果一直由高通公司和英特爾公司為其供應基帶芯片。但是，根據凱基證券知名分析師郭明錤發布的最新報告，在與高通的官司未了的情況下，蘋果計劃把2018年的iPhone基帶芯片訂單全部交給英特爾，由后者擔任獨家供應商。
凱基證券稱，英特爾能夠達到蘋果的技術要求，并且可以提供更具競爭力的報價。
凱基證券在去年11月份報道稱，蘋果將通過支持4×4多輸入/多輸出(MIMO)芯片組，大幅提升LTE的傳輸速度。郭明錤在當時相信，蘋果將會把大約30%的訂單給予高通。
現在，郭明錤認為，高通將會被徹底排除出2018年的iPhone基帶供應商行列。不過，他并未排除高通重返蘋果供應鏈的可能，或許會在專利訴訟和解中做出讓步。
凱基證券認為，一個潛在風險是，英特爾在5G網絡上的準備速度沒有高通那么快，這也可能迫使蘋果作出改變。
凱基證券再次指出，英特爾的芯片將支持雙卡雙待。不過，他們并未直接指明蘋果將開發一款配備兩個物理SIM插槽的iPhone機型。
過去的基準測試顯示，配備高通基帶芯片的iPhone機型性能要稍好于英特爾基帶芯片的機型。如果蘋果把今年的iPhone基帶芯片訂單全部交給一家供應商，那么這種差異將不復存在。【責任編輯/孟亮】
(原標題：郭明錤證實今年iPhone只用英特爾基帶芯片 高通出局)
來源：鳳凰科技
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