高通驍龍845發布，小米7或將國內首發

剛開完烏鎮互聯網大會，雷軍就馬不停蹄地到了夏威夷，因為這兒有一個更重要的會議在等著他。

夏威夷時間12月5日上午，高通公司在第二屆驍龍技術峰會上攜手多家合作伙伴推出數款新技術及新品，其中傳聞許久的驍龍845也正式亮相。

從預告來看，驍龍845的新特性具體可分為6個部分，分別是拍照、AI、數據加密、更快的數據連接、更高的續航、更快的充電速度等等。

此前，驍龍845處理器一直傳言將由臺積電使用7nm工藝代工，這個謠言被徹底終結。從高通發言人手持的845芯片SOC可以看出，芯片尺寸與驍龍835基本一致。

據網上爆料，驍龍845將采用三星10nm LPE工藝，CPU部分包括四個基于A75改進的自主Kryo大核心、四個A55小核心，GPU升級為Adreno 630，并整合X20基帶，支持五個20Hz載波聚合、256-QAM，最高下載速度可達1.2Gbps。不過消息還未得到最終證實。

此外，在會議期間，三星晶圓代工業務的負責人也登臺亮相，宣布將繼續使用最先進的技術為高通代工驍龍845，目前已經為驍龍845商用量產做好了準備。

作為手機廠商代表，小米CEO雷軍也上臺表示了對高通的友好。

雷軍表示，小米創辦之初就與高通合作，高通是小米非常重要的合作伙伴。6年前小米旗艦手機就是采用的高通芯片，到今天為止已經銷售了搭載高通芯片的小米手機2.38億臺，目前小米正在研發研發搭載驍龍845芯片的手機，下一代小米旗艦機將搭載驍龍845。

雖然具體的型號和發布時間沒有給出，但記者們還是在專訪中得到了答案。

據9to5Google報道，雷軍在當地時間下午現身少量特邀記者參與的小型圓桌會議，他本人親口確認，小米的第一款驍龍845手機是小米7(Mi 7)。

小米7民間概念渲染圖

考慮到三星S9、LG G7/Xperia XZ2可能定檔CES 2018，小米7搶下國產品牌的驍龍845首發應該沒有懸念。

此前的演講中，雷軍更是激動地說道，到今天為止他們已經銷售了2.38億支搭載驍龍處理器的小米手機。

驍龍845究竟有沒有傳說中那么強悍?我們隨后見分曉。但不管怎么說，驍龍845登頂性能王者的寶座應該是沒有任何懸念的。

值得注意的是，在峰會上，高通聯合微軟、惠普、華碩發布了兩款搭載驍龍835芯片的筆記本產品，主打全時連接(4G)和超長續航。

其中華碩的是NovaGo，惠普的是Envyx2，續航時間分別達到22小時和20小時，兩者起步價分別是599美元(4+64GB)和999英鎊。

搭載驍龍835芯片的筆記本產品，雖然運行的是Windows 10 S系統，但借助微軟和高通聯合開發的模擬技術，可以運行Win32 exe程序。

高通稱，裝載驍龍835移動平臺最大的優勢就是——讓你始終保持連接。高通公司針對中國用戶調查發現，對于筆記本需求60%的人需要更快的連接性，40%需要的是續航性。而這正是帶有高通平臺筆記本的優勢。

與傳統筆記本相比，使用驍龍835處理器平臺的筆記本有三個優勢，一個是Windows無需休眠和關機即開即用，另一個是網絡無縫連接，即可以實現移動網絡和WiFi兩種連接方式，無論是在哪都可以輕松連接互聯網;最后一個是續航，驍龍版Windows 10筆記本續航可在20個小時以上。

無疑，這樣的產品將是對x86筆記本霸主Intel的巨大沖擊，后者也火速進行了回擊。

據AnandTech報道，Intel對此表示，他們在很早很早之前就開始開發always-connected(全時連接)PC產品了。如今，超過30多個企業和消費級PC解決方案基于Intel的處理器。

不過，兩者其實各有優點，高通平臺因為是ARM精簡指令集，天然有著續航優勢，而Intel平臺的兼容性和性能則毋庸置疑。

Intel最后表示，瞧好吧，明年的戰場還有更多新產品回應呢。【責任編輯/王俊杰】

來源：IT時代網

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