拍照、VR/AR、AI等6方面做提升 高通發布年度旗艦芯片驍龍845

12月6日，高通在夏威夷正式發布了其年度旗艦移動平臺驍龍845。相比上一代，驍龍845在拍照、VR/AR沉浸式體驗、AI、安全、連接和續航六大方面做了提升。關于驍龍845的具體配置，高通表示將在稍后對外公布。

根據網上爆料的信息，驍龍845的CPU部分包括四個基于A75改進的大核心、四個A53小核心，GPU則升級為Adreno 630，整合X20基帶，最高下載速度達1.2Gbps，性能提升25%。

今年11月，在中美兩國領導人的見證下，小米與高通簽署了數十億美元的三年芯片采購意向備忘錄。

在本次峰會上，小米公司董事長、CEO雷軍表示，目前搭載驍龍移動平臺的小米手機出貨量已經高達2.38億臺。“小米不靠硬件賺錢，而是靠硬件架構互聯網平臺，從而產生價值。”

他透露，下一代小米旗艦手機將搭載高通最新發布的驍龍845，目前已經在研發當中。去年中國市場的驍龍835由小米6搭載首發，據此推測，驍龍845預計也將由小米7搭載首發。

根據市場調研公司IDC的最新數據顯示，今年第三季度小米排名第五，手機全球出貨量為2760萬部，高于去年同期的1360萬部，同比增長102.6%，所占市場份額也從去年同期的3.7%增加到7.4%。

在第一天的峰會上，高通還提到2019年5G將正式投入商用，到2020年的時候會大量普及。高通此前發布了首個5G調制解調器——驍龍X50 5G調制解調器系列，預計將在2019年上半年將有搭載這一調制解調器的終端推出。

高通執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾?阿蒙表示，5G能夠帶來12萬億美元的相關產品和服務。高通預計2017至2021年智能手機的出貨量將達到8.6億臺，這將成為人類有史以來最大的平臺。作為移動技術和智能手機芯片的主要提供商，高通也將從此獲利。

阿蒙表示，過去30年，高通嘗試將人與人相連，用移動體驗來重新界定連接的體驗。下一個30年高通將嘗試萬物連接，這利用的也是我們在移動領域的技術。

由于5G所擁有的高網速、低時延、低功耗等特征，5G將進一步改變人們的生活方式。阿蒙強調，我們正處于4G向5G過渡的時期，移動技術正在拓張邊界。從單純的手機向IoT(物聯網)、networking(網絡)、mobile compute(移動計算)、aotomotive(自動駕駛)延伸。

高通指出，千兆級LTE網絡將成為5G網絡的基礎，目前已經有25個國家的43個運營商正在布局這一網絡，覆蓋了超過13億人口。

就在本次峰會開始前，博通公司在本周一宣布，已通知高通公司，博通將提名11位董事候選人，以取代高通董事會所有成員。這項舉措很可能將其1300億美元收購高通的要約變成一場敵意收購。

對此，高通認為，博通此舉是為了搶奪高通董事會的控制權，以推進博通的收購方案。“高通的股東們希望有這樣一個董事會，即能夠支持高通的技術創新，也能夠客觀地評估各種讓股東價值最大選的選項。”高通董事會負責人Tom Horton表示。

一些華爾街分析師認為，博通想要以1050億美元的低價格收購高通是絕無可能的。

不過，目前高通的處境并不那么美好。一方面，他的客戶們華為、三星甚至是小米都在自行研發芯片，希望在供應鏈上掌握更多的主動權;另一方面，蘋果及其供應商沒有支付專利授權費導致其凈利潤大幅下滑。

根據高通第四財季財報顯示，第四財季營收為59億美元，比上年同期的62億美元下降5%;凈利潤為2億美元，比上年同期的9億美元下降89%。

高通還能不能在下一個五年引領行業，5G和AI將是關鍵。【責任編輯/古飛燕】

(原標題：高通發布年度旗艦芯片 小米雷軍替驍龍845站臺)

來源：界面新聞

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